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高通已正式公布下一届骁龙峰会将于9月23日召开，同时，小米也确认将继续作为首批采用新一代旗舰骁龙8系列芯片的厂商之一。

据目前的消息显示，小米新一代数字旗舰“小米16”最快有望在9月与公众见面，并可能搭载最新的骁龙或玄戒芯片。近日，爆料账号 Majinbu Official 发布了一张据称是小米16的 CAD 渲染图，揭示了这款手机的早期设计构想。

从渲染图来看，小米16将采用紧凑型机身结构，整体风格延续极简主义设计理念。屏幕尺寸预计介于6.32至6.36英寸之间，适合单手操作。背部设计延续家族式的矩形摄像头模组布局，三摄呈三角形排列，其中包含一枚潜望式长焦镜头，并继续与徕卡合作进行影像调校。摄像头区域还配有一颗LED闪光灯和一个附加传感器，略微高于机身平面。

手机背面为纯平设计，边缘过渡为2.5D弧面。机身左侧设有一个独立音量按键，底部则保留了USB-C接口、扬声器开孔以及SIM卡槽。

关于配置信息，目前预测如下：

- 处理器：搭载高通骁龙 8 Elite 2 芯片，相比上一代产品，GPU性能提升约30%，CPU性能提升约25%。

- 影像系统：采用5000万像素三摄组合，主摄搭配潜望式长焦镜头，继续沿用与徕卡联合调校的影像方案。

- 续航能力：内置容量达6800mAh的电池，支持100W有线快充，充电效率依旧保持行业领先水平。

- 操作系统：出厂预装HyperOS 3.0系统，带来更流畅的交互体验。

- 其他功能：支持IP69级别的防尘防水，并采用金属中框结构，兼顾强度与质感。

价格方面，根据推测，该机型的起售价或将超过700美元，折合人民币约为5054元，具体售价仍有待官方公布。